Bergquist-Henkel

Терморегулирующие материалы марки BERGQUIST® компании Henkel включают в себя широкий спектр решений для более надежного отвода тепла в современных электронных устройствах. Термоинтерфейсные материалы BERGQUIST GAP PAD® компании BERGQUIST GAP PAD® представляют собой мягкие, упругие, предварительно нарезанные прокладки, которые снижают напряжение при сборке, обеспечивая при этом отличную теплопроводность. Жидкие заполняющие зазоры BERGQUIST-TIM, которые могут дозироваться автоматически, идеально подходят для приложений, где сложные размеры являются нормой и / или требуется высокая производительность. Обширный портфель тепловых решений также включает теплопроводящие изоляторы SIL-PAD®, термоадгезивы BOND-PLY®, материалы с фазовым переходом HI-FLOW® и изолированные металлические подложки (IMS®) TCLAD®.

С приобретением компании Bergquist компанией Henkel в 2014 году компания Henkel расширила свои лидирующие позиции в разработке электронных материалов с помощью новейших продуктов терморегулирования. Сегодня компания Henkel охватывает практически все этапы упаковки полупроводников, сборки электроники, управления температурным режимом и структурной сборки и не имеет себе равных по своей способности предоставлять комплексные решения в области материалов для ведущих компаний-производителей электроники.