ESPROS Photonics AG

Описание производителя ESPROS Photonics AG

ESPROS Photonics AG — это независимая швейцарская полупроводниковая технологическая компания полного цикла, специализирующаяся на разработке интегральных схем (ASIC) и производстве высокопроизводительных оптических сенсоров. Компания была основана в 2006 году известным швейцарским предпринимателем и инженером Беатом де Кои (Beat de Coi), который также является основателем группы CEDES. ESPROS позиционирует себя как уникальная независимая кремниевая фабрика (Pure-play / Non-captive Foundry), предлагающая контрактное производство специализированных КМОП-матриц с оптическим интерфейсом для сторонних разработчиков. Компания имеет статус акционерного общества закрытого типа (AG), стабильно масштабирует долю на мировом рынке систем машинного зрения и не подвергалась слияниям или поглощениям со стороны крупных полупроводниковых конгломератов.

Ключевая особенность и технологии

Уникальное рыночное преимущество ESPROS Photonics заключается в развертывании собственного запатентованного технологического процесса, объединяющего структуры ПЗС (CCD) на стандартной КМОП-подложке (CMOS/CCD process) с использованием пластин высокоомного кремния. Данное ноу-хау обеспечивает беспрецедентную квантовую эффективность (QE) — до 70% в ближнем инфракрасном диапазоне (NIR, 850–940 нм), что является критическим показателем для лазерных систем. Технологии компании позволяют реализовать как непрерывное излучение времени пролета (cwTOF), так и импульсный метод (pTOF) со сверхвысоким уровнем подавления фонового солнечного света (Ambient Light Suppression) до 100 клк. Полупроводниковое производство компании полностью сертифицировано по стандарту ISO 9001:2015, а выпускаемые автомобильные чипы проектируются с учетом требований надежности AEC-Q100.

Основные категории продукции

Матрицы и ИС времени пролета (epc600, epc611, epc660): Высокочувствительные чипы (ToF Imagers) с различным разрешением — от одного пикселя (3D TOF OAF) до полноценных QVGA-матриц, содержащих встроенные контроллеры светодиодов и интерфейсы параллельной передачи данных/TMC.
Линейные сканеры изображения (epc901): Сверхвысокоскоростные ПЗС/КМОП линейки (Line Imagers), обладающие высокой кадровой частотой и предназначенные для спектроскопии или триангуляционных датчиков.
Готовые 3D-камеры и модули (TOFCAM, DME 660): Конструктивно законченные модули пространственного сканирования (Distance Measuring Engines), включающие в себя ToF-чип, оптический объектив, ИК-подсветку и интерфейсы USB/CAN/UART.
Контрактное проектирование и фотодиоды (Custom ASICS / APD): Индивидуальная разработка специализированных микросхем по спецификациям заказчика и производство высокочувствительных кремниевых фотодиодов больших площадей.

Целевые рынки и применение

Промышленная автоматизация и безопасность (Индустрия 4.0): Применение линеек и ToF-чипов в световых завесах безопасности, датчиках присутствия персонала, системах позиционирования грузов и бесконтактных выключателях, бесперебойно работающих в жестких температурных режимах от -40 °C до +85 °C.
Автономный транспорт и робототехника (AGV/AMR): Интеграция 3D-модулей в роботы-пылесосы, сервисные дроны и автоматические складские погрузчики для навигации, картографирования (SLAM) и предотвращения столкновений с объектами.
Автомобильная промышленность (Automotive): Внедрение датчиков в системы мониторинга салона (контроль усталости водителя, детекция жестов), а также в твердотельные автомобильные лидары ближнего действия (LiDAR) с классом защиты IP67.
Медицина и науки о жизни (Life Science): Эксплуатация прецизионных линейных сенсоров в лабораторных анализаторах крови, спектрометрах, медицинских томографах и бесконтактных измерителях геометрии биологических объектов.

Глобальная штаб-квартира ESPROS Photonics AG, коммерческий департамент и ключевой научно-исследовательский центр (R&D) расположены в городе Сарганс (кантон Санкт-Галлен, Швейцария). Там же функционирует уникальная полупроводниковая фабрика по производству кремниевых пластин (Wafer Fab), вырубленная глубоко внутри скальной породы Швейцарских Альп для обеспечения идеальной защиты оборудования от сейсмических вибраций. Дополнительный дочерний центр проектирования микросхем находится в Китае, а филиал технической поддержки — в США.