- Описание
-
Описание:
HSB01-080808 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM | CUI Devices | Радиатор охлаждения
Технические характеристики:
HSB01-080808 HEAT SINK, BGA, 8.5 X 8.5 X 8 MM
Управление температурным режимом — радиатор
Серия продукта: HSB
Производитель: CUI Devices .
Обычные сроки поставки: 3-5 недель
Для уточнения точных сроков и цены, свяжитесь с нашими сотрудниками
Артикулы по совпадению:
HSB01-080808 - Аксессуары и аналоги
-
- Отзывы
-
ОтзывыЗарегистрируйтесь, чтобы создать отзыв.