Описание:
GAP PAD TGP 1000VOUS | BERGQUIST | Теплопроводящая диэлектрическая прокладка
Технические характеристики: BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
Эластичный гелеобразный термоинтерфейс (термопрокладка) серии GAP PAD, разработанный для заполнения воздушных зазоров между тепловыделяющими компонентами и радиатором или корпусом устройства. Прокладка обладает исключительно высокой податливостью, низкой жесткостью и вязкоупругой структурой, благодаря чему эффективно поглощает удары и гасит вибрации при минимальном сборочном давлении на компоненты платы. Материал обеспечивает высокую электрическую изоляцию, что позволяет использовать его в высоковольтных электронных модулях. Применяется в телекоммуникационном оборудовании, преобразователях мощности, компьютерах и периферийных устройствах.
Производитель: BERGQUIST
Ориентировочные сроки поставки: 5-8 недель.
Точные сроки и цену уточняйте у наших менеджеров.
Артикул по производителю:
BERGQUIST GAP PAD TGP 1000VOUS
Технические данные:
| Параметр |
Значение |
| Тип компонента |
Теплопроводящая прокладка (Thermal Gap Pad / TIM) |
| Основа материала |
Силикон (Silicone) |
| Армирующая основа (носитель) |
Стекловолокно (Fiberglass) |
| Теплопроводность |
1.0 Вт/м·К (1.0 W/m-K) |
| Диапазон толщин материала |
от 0.508 мм до 6.35 мм |
| Липкость поверхности |
С одной стороны (1-sided inherent tack) |
| Класс воспламеняемости |
UL 94 V-0 |
| Плотность |
1.6 г/см³ |
| Цвет |
Розовый / Лиловый (Mauve/Pink) |
| Особенности |
Электроизоляционная, виброгасящая, устойчивая к разрывам |
| Диапазон рабочих температур |
от -60°C до +200°C |
