GP5000S35-0.040-02-0816 | Bergquist | Теплопроводящая прокладка

Описание:

GP5000S35-0.040-02-0816 | Bergquist | Теплопроводящая прокладка GAP PAD 5000S35, 406.4 × 203.2 мм, 1.016 мм

Технические характеристики: GP5000S35-0.040-02-0816

Теплопроводящая прокладка серии GAP PAD 5000S35 предназначена для эффективной передачи тепла между электронными компонентами и радиаторами. Материал обладает высокой теплопроводностью, электрической изоляцией и липкой поверхностью с обеих сторон для удобства монтажа.

Производитель: Bergquist

Ориентировочные сроки поставки: 5-8 недель.

Точные сроки и цену уточняйте у наших менеджеров.

Артикул по производителю:

GP5000S35-0.040-02-0816

Технические данные:
Тип: Теплопроводящая прокладка (Thermal Gap Pad)
Серия: GAP PAD 5000S35
Материал: Силиконовый полимер
Теплопроводность: 5.0 W/m·K
Размер: 406.4 × 203.2 мм (8" × 16")
Толщина: 1.016 мм (0.040")
Цвет: Светло-зелёный
Поверхность: липкая с двух сторон
Основа: стекловолокно
Класс горючести: UL94 V-0
Рабочая температура: -60…+200 °C

Применение:
Охлаждение силовой электроники, процессоров, модулей питания, BGA-компонентов, телекоммуникационного оборудования, промышленной электроники и систем автоматизации.