GP5000S35-0.060-02-0816 | Bergquist | Термопрокладка

Описание:

GP5000S35-0.060-02-0816 | Bergquist | Термопрокладка GAP PAD S-Class с теплопроводностью 5 Вт/м·К

Технические характеристики: GP5000S35-0.060-02-0816

GP5000S35-0.060-02-0816 — высокоэффективный теплопроводящий материал серии GAP PAD производства Bergquist (Henkel), предназначенный для улучшения теплоотвода между электронными компонентами и радиаторами. Материал выполнен на основе силикона с армированием стекловолокном, обладает высокой податливостью для компенсации неровностей поверхностей и обеспечивает надежный тепловой контакт при низком механическом давлении. Применяется в силовой электронике, промышленных источниках питания, телекоммуникационном оборудовании и системах управления.

Производитель: Bergquist

Ориентировочные сроки поставки: 5-8 недель.

Точные сроки и цену уточняйте у наших менеджеров.

Артикул по производителю:

GP5000S35-0.060-02-0816

Технические данные:

• Тип: Теплопроводящая термопрокладка (Thermal Gap Pad)
• Серия: GAP PAD 5000S35 / TGP Series
• Материал: Силикон с армированием стекловолокном
• Теплопроводность: 5 Вт/м·К
• Толщина: 1,524 мм (0,060")
• Тепловое сопротивление: 1,15 °C·см²/Вт
• Размер листа: 203,2 × 406,4 мм (8 × 16")
• Диэлектрическая прочность: высокая изоляция
• Цвет: Зеленый
• Твердость: S-Class (мягкий, адаптивный материал)
• Усилие на сжатие: низкое
• Применение: силовые модули, микропроцессоры, радиаторы, электронные блоки
• Рабочий температурный диапазон: −60…+200 °C
• Класс горючести: UL94 V-0
• Объемное сопротивление: 1 × 10⁹ Ом·м
• Соответствие: RoHS