Описание:
GPVOUS-0.160-AC-0816-NA | Bergquist | Теплопроводящая подложка Gap Pad VO Ultra Soft
Технические характеристики: GPVOUS-0.160-AC-0816-NA
Высокоэффективный ультрамягкий теплопроводящий материал гелеобразного типа предназначен для заполнения воздушных зазоров и эффективного отвода тепла от электронных компонентов на радиатор или корпус устройства. Благодаря своей исключительной эластичности и минимальной жесткости, подложка снижает механические напряжения на платы и применяется в телекоммуникационном оборудовании, преобразователях мощности, компьютерах, периферийных устройствах, а также для электрической изоляции высоковольтных элементов с открытыми выводами.
Производитель: Bergquist
Ориентировочные сроки поставки: 5-8 недель.
Точные сроки и цену уточняйте у наших менеджеров.
Артикул по производителю:
GPVOUS-0.160-AC-0816-NA
GPVOUS-0.160-AC-0816
Технические данные:
| Параметр |
Значение |
| Серия материала |
Gap Pad VO Ultra Soft (TGP 1000VOUS) |
| Теплопроводность |
1,0 Вт/м-К |
| Толщина подложки |
0,160 дюйма (4,064 мм) |
| Размеры листа |
8 x 16 дюймов (203,2 x 406,4 мм) |
| Наличие клеевого слоя |
Клей на стороне Sil-Pad (AC), естественная липкость с другой стороны |
| Структура материала |
Сверхмягкая эластомерная, гелеобразная |
| Электрическая изоляция |
Да (высокая диэлектрическая прочность) |
| Пробивное напряжение |
6 кВ AC |
| Цвет |
Розовый |
| Устойчивость к внешним воздействиям |
Стойкость к проколам, сдвигу и разрыву |
| Основные свойства |
Гашение вибраций, поглощение ударов, минимальное давление на компоненты |
