Henkel Adhesive Electronics, подразделение мирового новатора в области материалов Henkel Corporation, фокусируется на разработке материалов нового поколения для различных применений в промышленной, телекоммуникационной и инфраструктуре передачи данных, авионике, преобразовании энергии, портативных, носимых устройствах, дисплеях и других новых секторах электроники. Ведущий бренд электроники Henkel, LOCTITE® Bergquist®, известен своей надежностью и производительностью в приложениях по сборке печатных плат. Благодаря широкому ассортименту, включающему клеи для поверхностного монтажа, материалы для терморегулирования, заливки CSP и материалы для защиты плат, передовые формулы Henkel обеспечивают максимальную технологичность и надежную производительность в полевых условиях.

LOCTITE® - Бренд LOCTITE® компании Henkel является синонимом качества, надежности и высокой производительности в секторе электроники. Он охватывает линейки продуктов underfill, surface-mount adhesive, print-paint, sealting, display adhesive, structure adhesive и conformable coating.

Henkel LOCTITE® Bergquist® — теперь часть Henkel, линия Bergquist® обеспечивает превосходное управление теплом для сложных применений. Известный материалами GAP PAD®, материалами SIL PAD®, материалами с фазовым переходом, microTIM, продуктами LIQUI-FORM®, BOND PLY® и термоклеями, портфель термоматериалов Henkel обеспечивает эффективное управление теплом от уровня подложки до окончательной сборки.

Материалы для терморегулирования марки Henkel LOCTITE® Bergquist® предлагают широкий спектр решений для надежного рассеивания тепла в современных электронных устройствах. Материалы для заполнения зазоров GAP PAD® (TIM) снижают напряжение при сборке, обеспечивая при этом отличную теплопроводность. TIM Liquid Gap Filler подходят для применений со сложными размерами или высокими требованиями к пропускной способности. В ассортимент также входят теплопроводящие изоляторы SIL PAD®, термоклеи BOND PLY® и материалы с фазовым переходом HI FLOW®.