Радиаторы BGA серии HSB
Серия HSB от CUI Devices идеально подходит для приложений BGA.
Серия HSB радиаторов BGA от CUI Devices предлагает широкий диапазон размеров от 8,5 мм x 8,5 мм до 60 мм x 60 мм с высотой от 6 мм до 25 мм. Термостойкость моделей HSB с черным анодированием, изготовленных из алюминия, измеряется в четырех условиях, а номинальная потеря мощности составляет от 1,92 Вт до 11,69 Вт при 75 ° C. Радиаторы BGA от CUI Devices - это, по сути, простые экструзионные компоненты с экструдированными ребрами, нарезанными на штыри, что делает их пригодными для приложений BGA.
Ресурсы
- Выбор подходящего радиатора
характеристики
- Размеры от 8,5 мм x 8,5 мм до 60 мм x 60 мм
- Высота от 6 мм до 25 мм
- Алюминий с черной анодированной поверхностью
- Клейкое крепление
- Номинальная рассеиваемая мощность от 1,92 Вт до 11,69 Вт при 75 ° C
- Измерение термического сопротивления в четырех условиях
Радиаторы BGA серии HSB
| изображение | Номер детали производителя | описание |
|---|---|---|
 |
HSB19-272718 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 27 X 27 X 18 MM |
 |
HSB03-121218 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 12 X 12 X 18 MM |
 |
HSB03-141406 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 14 X 14 X 6 MM |
 |
HSB06-181810 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 18 X 18 X 10 MM |
 |
HSB05-171711 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 17 X 17 X 11,5 М |
 |
HSB16-404018 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 40 X 40 X 18 MM |
 |
HSB08-212106 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 21 X 21 X 6 MM |
 |
HSB17-404025 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 40 X 40 X 25 MM |
 |
HSB02-101007 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 10 X 10 X 7 MM |
 |
HSB09-212115 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 21 X 21 X 15 MM |
 |
HSB18-232310 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 23 X 23 X 10 MM |
 |
HSB13-303014 | НАГРЕВАТЕЛЬ, BGA, 30,7 X 30,7 X 14 |
 |
HSB14-353518 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 35 X 35 X 18 MM |
 |
HSB12-272706 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 27 X 27 X 6 MM |
 |
HSB21-454515 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 45 X 45 X 15 MM |
 |
HSB10-232306 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 23 X 23 X 6 MM |
 |
HSB11-252518 | ТЕПЛОВАЯ РАКОВИНА, BGA, 25 X 25 X 18 MM |