32-канальный пакетный коммутатор PCIe 3.0 поддерживает разветвление и подключение нескольких хостов
Компания Diodes Incorporated (Diodes) объявила о выпуске микросхемы пакетного коммутатора PCIe® 3.0. DIODES™ PI7C9X3G1632GP обеспечивает гибкую конфигурацию с несколькими портами и шириной полосы, что обеспечивает повышенный уровень производительности и доступности. Это окажется полезным в системах, работающих с рабочими нагрузками ИИ/глубокого обучения, оборудовании для хранения данных, серверах в центрах обработки данных, беспроводной/проводной телекоммуникационной инфраструктуре и различных формах современного встроенного оборудования.
Базовая архитектура PI7C9X3G1632GP состоит из 2 плиток, каждая из которых имеет 8 портов и 16 линий, что позволяет поддерживать 32 линии SERDES в вариантах конфигурации, которые охватывают от 2 портов до 16 портов. Для решения разнообразных потенциальных задач, таких как разветвление портов и подключение к нескольким хостам, могут быть назначены различные типы портов. К ним относятся восходящие, нисходящие и междоменные порты конечной точки (CDEP).
В PI7C9X3G1632GP встроено несколько каналов прямого доступа к памяти, чтобы обеспечить более эффективную передачу данных между хостом/хостами и подключенными конечными точками. Низкая задержка пересылки пакетов (обычно <150 нс) означает, что может быть достигнута высокая производительность передачи данных. Интеграция тактового буфера PCIe 3.0 помогает сократить общие затраты на спецификацию и упрощает процесс внедрения.
Включение дополнительных функций, таких как расширенные отчеты об ошибках, обработка ошибок и сквозная защита данных, имеют решающее значение для обеспечения постоянной надежности передачи. Кроме того, рабочие условия контролируются с помощью встроенного термодатчика.
Расширенные функции управления питанием обеспечивают значительную экономию энергии, что позволяет PI7C9X3G1632GP работать в промышленном диапазоне температур от -40°C до 85°C и позволяет использовать его в широком спектре приложений.
Коммутатор пакетов PI7C9X3G1632GP поставляется в 676-контактном корпусе FCBGA с размером основания 27 x 27 мм.