Компания Additive Circuits Technologies (ACT) предлагает решения нового поколения в области аддитивной металлизации, которые переосмысливают радиочастотные и высокоплотные схемотехнические решения. Сочетая запатентованные технологии аддитивного производства с передовыми методами визуализации и нанесения покрытий, ACT позволяет создавать сверхтонкие разветвляющие слои, планарные и непланарные антенны, волноводы и высокоплотные межсоединения. Запатентованные процессы обеспечивают точную, сверхтонкую металлизацию, которая повышает целостность сигнала, минимизирует потери, увеличивает плотность размещения элементов на плате и улучшает выход годной продукции, предлагая производительность и гибкость, превосходящие традиционные методы изготовления схем.